20年專(zhuān)注PCB研發(fā)制造
一種超薄mini-led pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域 1.本發(fā)明涉及印制線(xiàn)路板制作技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種超薄mini-led pcb板的制作方法。 背景技術(shù): 2.由于mini-led具有高分辨率、高亮度、高對(duì)比度、廣色域的特點(diǎn),能夠大幅度提升led面板性能。目前市面上已經(jīng)采用mini-led技術(shù)產(chǎn)品涵蓋大尺寸電視,高端顯示器,筆記本電腦以及平板。mini-led背光產(chǎn)業(yè)朝著輕薄化方向發(fā)展,pcb板板厚逐步降低,目前0.3-0.4mm板厚已逐步開(kāi)始生產(chǎn),更有0.1-0.2mm板厚處于研發(fā)階段。 3.高熱輻射通常會(huì)導(dǎo)致pcb表面防焊層變色,目前行業(yè)類(lèi)生產(chǎn)mini led的材料基本為中高tg(glass transition temperature,玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)板材,為了確保led發(fā)光效果,白色油墨在可見(jiàn)光區(qū)域表面的白度與光反射率成正,使得mni-led的防焊層需具有高反射率、耐黃變的特點(diǎn),目前皆采用高反射率和耐黃變油墨,并確保其防焊層油墨厚度為22-30μm,其成品pcb板厚嚴(yán)格控制在0.15 ± 0.05mm。超薄mini-led pcb板生產(chǎn)工藝中,常規(guī)防焊工藝包括絲印、預(yù)烤、曝光和顯影流程,由于pcb板太薄,在絲印時(shí)容易出現(xiàn)粘網(wǎng)的現(xiàn)象,預(yù)烤時(shí)由于熱風(fēng)循環(huán)會(huì)降板吹動(dòng),會(huì)發(fā)生板與板粘連在一起、翹板、漲縮異常等問(wèn)題,從而導(dǎo)致曝光拒曝等問(wèn)題,防焊生產(chǎn)難度大,無(wú)法滿(mǎn)足批量生產(chǎn)需求。 4.鑒于此,有必要提供一種新的生產(chǎn)工藝解決上述技術(shù)問(wèn)題。
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一種超薄mini-led pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
1.本發(fā)明涉及印制線(xiàn)路板制作技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種超薄mini-led pcb板的制作方法。
背景技術(shù):
2.由于mini-led具有高分辨率、高亮度、高對(duì)比度、廣色域的特點(diǎn),能夠大幅度提升led面板性能。目前市面上已經(jīng)采用mini-led技術(shù)產(chǎn)品涵蓋大尺寸電視,高端顯示器,筆記本電腦以及平板。mini-led背光產(chǎn)業(yè)朝著輕薄化方向發(fā)展,pcb板板厚逐步降低,目前0.3-0.4mm板厚已逐步開(kāi)始生產(chǎn),更有0.1-0.2mm板厚處于研發(fā)階段。
3.高熱輻射通常會(huì)導(dǎo)致pcb表面防焊層變色,目前行業(yè)類(lèi)生產(chǎn)mini led的材料基本為中高tg(glass transition temperature,玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)板材,為了確保led發(fā)光效果,白色油墨在可見(jiàn)光區(qū)域表面的白度與光反射率成正,使得mni-led的防焊層需具有高反射率、耐黃變的特點(diǎn),目前皆采用高反射率和耐黃變油墨,并確保其防焊層油墨厚度為22-30μm,其成品pcb板厚嚴(yán)格控制在0.15
±
0.05mm。超薄mini-led pcb板生產(chǎn)工藝中,常規(guī)防焊工藝包括絲印、預(yù)烤、曝光和顯影流程,由于pcb板太薄,在絲印時(shí)容易出現(xiàn)粘網(wǎng)的現(xiàn)象,預(yù)烤時(shí)由于熱風(fēng)循環(huán)會(huì)降板吹動(dòng),會(huì)發(fā)生板與板粘連在一起、翹板、漲縮異常等問(wèn)題,從而導(dǎo)致曝光拒曝等問(wèn)題,防焊生產(chǎn)難度大,無(wú)法滿(mǎn)足批量生產(chǎn)需求。
4.鑒于此,有必要提供一種新的生產(chǎn)工藝解決上述技術(shù)問(wèn)題。