項目
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加工能力
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工藝詳解
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圖解
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板子層數(shù)
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1層~40層
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層數(shù)，指設計文件的層數(shù)，暫時只接受10層以下，最終以網(wǎng)站公告為準
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板材類型
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22F，CEM-3，F(xiàn)R-4，高速板，高頻板，陶瓷板…
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FR-1一5，鋁基，銅基，HDi，軟硬結合特殊材料
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生產(chǎn)工藝
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導電膠，沉厚銅，沉簿銅由低到高…
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傳統(tǒng)鍍錫工藝正片
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最大尺寸
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650x1300mm
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常規(guī)版尺寸為550x420mm，超過該尺寸為超長板，具體以文件審核為準。
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阻焊類型
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感光油墨
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感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖
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成品面銅
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25um/180um（1OZ/2OZ）
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指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um。默認常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。如右圖
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內(nèi)層銅厚
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15um/180um(0.5 OZ)
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指成品多層板內(nèi)層線路銅箔的厚度，默認常規(guī)電路板內(nèi)層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖
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外形尺寸精度
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±0.2mm
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<0.2mm，極限+_0.05加價延時,CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm
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板厚范圍
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0.2--6.0mm
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目前生產(chǎn)板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8/3.0/3.2 mm
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板厚公差
(T≥1.0mm)
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± 10%
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比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
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板厚公差
(T<1.0mm)
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±0.1mm
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0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
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鉆孔孔徑（ 機械鉆）
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0.15--6.5mm
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0.15mm是鉆孔的最小孔徑，6.5mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理
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孔徑公差（機器鉆)
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±0.08mm
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鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的緣縱模比8:1在0.52--0.68mm是合格允許的
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線寬線隙
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0.06mm
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多層板3.5mil 單雙面板5 mil
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最小過孔內(nèi)徑 及外徑
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內(nèi)徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm
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內(nèi)徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm
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阻焊橋
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0.125mm
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單雙四六層不做，會增加15％成本，八層以上可以做
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過孔單邊焊環(huán)
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≥0.153mm（6mil）
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如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大??；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm
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最小字符寬
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≥0.15mm
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字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
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最小字符高
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≥0.8mm
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字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
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走線與外形間距
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≥0.3mm（12mil）
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鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
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最小工藝邊
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3mm
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拼板：無間隙拼板
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0間隙拼
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是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解）
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拼板：有間隙拼板
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1.6mm
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有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
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半孔工藝最小孔徑
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槽孔，半孔最小孔徑：0.6mm
槽孔開?？梢宰龅?.3mm
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半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑0.6mm
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注意事項1：
Pads廠家鋪銅方式
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Hatch方式鋪銅
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廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意
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注意事項2：
Pads軟件中畫槽
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用Drill Drawing層
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如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層
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Protel/dxp軟件中開窗層
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Solder層
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少數(shù)工程師誤放到paste層，小微對paste層是不做處理的
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Protel/dxp外形層
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用Keepout層或機械層
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請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
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飛針測試
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最大尺寸650cmx1300cm
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電測試架
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最大尺寸520cmx520cm
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