一、PCB拼板如何減少成本? 1、拼板和工藝邊設計,不需要開治具 1)你一次過爐貼1pcs快,還是一次過爐貼6pcs快?拼板在提高我們生產(chǎn)效率的同時也就意味著能更快交貨;更快的交貨意味著產(chǎn)品上市的時間減少了,對于競品你有更大的優(yōu)勢。 2)有了拼板和工藝邊設計,就不需要開治具,不開治具也就是節(jié)省了產(chǎn)前準備時間,這樣就可以給更快交貨; PCB拼板 2、PCB拼板方式合適,省板材,節(jié)省成本 有很多設計的板子都是異形的,而工廠板材都是長寬面積來算的,也就是說很可能你設計的PCB有很多的板材都變成了不可用的廢料。 如下圖兩種拼板方式,那成本差距可不是一般的大。 PCB拼板方式 3、多個項目合拼,更加節(jié)省成本 如果公司小項目多,而且層數(shù)及生產(chǎn)加工工藝一致,那么可以將多個板子合拼設計成一個,板廠雖然會收一定的合拼費,但是比起多個項目單獨加工肯定要便宜得多。而且若多個項目做成一個bom 常規(guī)來說貼片廠那邊是按一個項目來做的,這樣貼片的費用又大大節(jié)省的。 PCB拼版(多個項目合拼) 二、PCB拼板是什么意思? 電路板在整個PCB設計結束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定,比如尺寸太小或者太大,流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板,把多個電路板拼成一整塊。拼板無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。 我們在設計過程中,需要將拼板拼起來 完成加工后我們又需要加板子進行分離,這就涉及到了我們的拼板分板方式,常規(guī)有三種: 1、V-CUT V-CUT指可以將幾種板子或者相同板子在一起組合拼接,然后PCB做板加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽,可以在使用時掰開。是如今比較流行的方式。 特點:V形槽適合于分離邊為一直線的PCB,如外形為矩形的PCB。目前SMT板應用較多,特點是分離后邊緣整齊,加工成本低,建議優(yōu)先選用。 2、直連 直連指的是在板與板之間或者板子內(nèi)部按需要用銑床銑空,相當于挖掉。然后通過一小段電路板直接連接,這種分板時需要用到分板機器,人工是分不了的。 特點:無任何的毛刺和不平整,需要用到分板機 成本會增加。 3、郵票孔 所謂郵票用就是采用很小的孔把板與板之間連接起來,看起來像郵票上面的鋸齒形,所以叫郵票孔連接。 特點:適用異形板,運用范圍廣,缺點是有毛刺,不整齊。 PCB拼板 三、PCB拼板規(guī)則和方法 1,根據(jù)不同貼片廠工藝要求,拼板的最大尺寸和最小尺寸要清楚,一般而言小于80X80mm的PCB則需要拼板了,最大尺寸則要根據(jù)工廠的加工能力而定;總之,PCB拼板尺寸應滿足SMT貼片加工產(chǎn)線的設備尺寸要求,利于SMT貼片加工,并根據(jù)PCB板厚度確定拼板尺寸。 2,拼板分板要滿足DFM DFA要求,同時保證PCB拼板固定不動,在工裝夾具上之后不易形變。拼板之間的分割槽應滿足PCBA貼片加工時表面的平整度要求。 3,在PCB拼板設計中,元器件排列要避免分割應力而造成元器件裂損,采用預刻線的拼板結構形式可使分板時翹曲變形最小,使元器件所受的應力減到最小,盡量不要將貴重元器件布局在工藝邊旁邊。 4,拼板的尺寸和形式根據(jù)具體的項目處理,外觀設計盡可能貼近方形,強烈推薦選用2×2、3×3這種拼板方式,非必要情況下不建議拼陰陽板; 5,多拼板之間有板邊連接器的外形輪廓超出干涉時,通過旋轉拼+工藝邊方式解決,防止焊接后在傳送或搬運過程中撞件損傷的質量不良。 6,拼板設計后必須保證大板的基準點邊緣距離板邊至少3.5mm(機器在夾持PCB板邊的最小范圍3.5mm),大板上2個對角基準點不能對稱放置,正反面的基準點也不要對稱放置,這樣就可以通過設備自身的識別功能防呆PCB反向/反面進入機器。 7,當PCB板厚度低于1.0mm時、外加拼板連接位或者v-cut槽時、整塊panel板的強度就會大打折扣(變?nèi)酰?、因為V切深度是板子厚度的1/3,把PCB板中間做強度,支撐的骨架----玻纖布V斷掉了一部分,導致強度明顯變軟,如果不用治具支撐,就會對PCBA下面的工序造成影響。 8,當PCB上有金手指時,一般將金手指放在板邊外側非夾板位置的方向上。金手指邊不可拼板連接或加工藝邊。 關于PCB金手指的更詳細內(nèi)容,可以閱讀以下文章,寫的很詳細: 什么是PCB金手指?PCB金手指鍍金詳細過程+PCB金手指設計,秒懂 以上就是關于PCB拼板的一些知識,希望大家多多支持我,歡迎在評論區(qū)留言,大家一起討論交流。
PCB怎么拼?才能減少成本,8種拼板的規(guī)則和方法總結。
一、PCB拼板如何減少成本?
1、拼板和工藝邊設計,不需要開治具
1)你一次過爐貼1pcs快,還是一次過爐貼6pcs快?拼板在提高我們生產(chǎn)效率的同時也就意味著能更快交貨;更快的交貨意味著產(chǎn)品上市的時間減少了,對于競品你有更大的優(yōu)勢。
2)有了拼板和工藝邊設計,就不需要開治具,不開治具也就是節(jié)省了產(chǎn)前準備時間,這樣就可以給更快交貨;
PCB拼板
2、PCB拼板方式合適,省板材,節(jié)省成本
有很多設計的板子都是異形的,而工廠板材都是長寬面積來算的,也就是說很可能你設計的PCB有很多的板材都變成了不可用的廢料。
如下圖兩種拼板方式,那成本差距可不是一般的大。
PCB拼板方式
3、多個項目合拼,更加節(jié)省成本
如果公司小項目多,而且層數(shù)及生產(chǎn)加工工藝一致,那么可以將多個板子合拼設計成一個,板廠雖然會收一定的合拼費,但是比起多個項目單獨加工肯定要便宜得多。而且若多個項目做成一個bom 常規(guī)來說貼片廠那邊是按一個項目來做的,這樣貼片的費用又大大節(jié)省的。
PCB拼版(多個項目合拼)
二、PCB拼板是什么意思?
電路板在整個PCB設計結束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定,比如尺寸太小或者太大,流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板,把多個電路板拼成一整塊。拼板無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。
我們在設計過程中,需要將拼板拼起來 完成加工后我們又需要加板子進行分離,這就涉及到了我們的拼板分板方式,常規(guī)有三種:
1、V-CUT
V-CUT指可以將幾種板子或者相同板子在一起組合拼接,然后PCB做板加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽,可以在使用時掰開。是如今比較流行的方式。
特點:V形槽適合于分離邊為一直線的PCB,如外形為矩形的PCB。目前SMT板應用較多,特點是分離后邊緣整齊,加工成本低,建議優(yōu)先選用。
2、直連
直連指的是在板與板之間或者板子內(nèi)部按需要用銑床銑空,相當于挖掉。然后通過一小段電路板直接連接,這種分板時需要用到分板機器,人工是分不了的。
特點:無任何的毛刺和不平整,需要用到分板機 成本會增加。
3、郵票孔
所謂郵票用就是采用很小的孔把板與板之間連接起來,看起來像郵票上面的鋸齒形,所以叫郵票孔連接。
特點:適用異形板,運用范圍廣,缺點是有毛刺,不整齊。
PCB拼板
三、PCB拼板規(guī)則和方法
1,根據(jù)不同貼片廠工藝要求,拼板的最大尺寸和最小尺寸要清楚,一般而言小于80X80mm的PCB則需要拼板了,最大尺寸則要根據(jù)工廠的加工能力而定;總之,PCB拼板尺寸應滿足SMT貼片加工產(chǎn)線的設備尺寸要求,利于SMT貼片加工,并根據(jù)PCB板厚度確定拼板尺寸。
2,拼板分板要滿足DFM DFA要求,同時保證PCB拼板固定不動,在工裝夾具上之后不易形變。拼板之間的分割槽應滿足PCBA貼片加工時表面的平整度要求。
3,在PCB拼板設計中,元器件排列要避免分割應力而造成元器件裂損,采用預刻線的拼板結構形式可使分板時翹曲變形最小,使元器件所受的應力減到最小,盡量不要將貴重元器件布局在工藝邊旁邊。
4,拼板的尺寸和形式根據(jù)具體的項目處理,外觀設計盡可能貼近方形,強烈推薦選用2×2、3×3這種拼板方式,非必要情況下不建議拼陰陽板;
5,多拼板之間有板邊連接器的外形輪廓超出干涉時,通過旋轉拼+工藝邊方式解決,防止焊接后在傳送或搬運過程中撞件損傷的質量不良。
6,拼板設計后必須保證大板的基準點邊緣距離板邊至少3.5mm(機器在夾持PCB板邊的最小范圍3.5mm),大板上2個對角基準點不能對稱放置,正反面的基準點也不要對稱放置,這樣就可以通過設備自身的識別功能防呆PCB反向/反面進入機器。
7,當PCB板厚度低于1.0mm時、外加拼板連接位或者v-cut槽時、整塊panel板的強度就會大打折扣(變?nèi)酰?、因為V切深度是板子厚度的1/3,把PCB板中間做強度,支撐的骨架----玻纖布V斷掉了一部分,導致強度明顯變軟,如果不用治具支撐,就會對PCBA下面的工序造成影響。
8,當PCB上有金手指時,一般將金手指放在板邊外側非夾板位置的方向上。金手指邊不可拼板連接或加工藝邊。
關于PCB金手指的更詳細內(nèi)容,可以閱讀以下文章,寫的很詳細:
什么是PCB金手指?PCB金手指鍍金詳細過程+PCB金手指設計,秒懂
以上就是關于PCB拼板的一些知識,希望大家多多支持我,歡迎在評論區(qū)留言,大家一起討論交流。