基本介紹

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。 

印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

起源

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機，1948年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

定義

作用

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

發(fā)展

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

行業(yè)趨勢

改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國，并由此帶動了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國CPCA 統(tǒng)計，2006 年我國PCB 實際產(chǎn)量達(dá)到1.30 億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達(dá)20%，遠(yuǎn)超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，在國家經(jīng)濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，2010 年中國PCB 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。Prismark 預(yù)測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復(fù)合年均增長率，高于全球5.40%的平均增長率。

特點

PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，大致如下：

可高密度化

多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。

高可靠性

通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。

可設(shè)計性

對PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)的要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高。

可生產(chǎn)性

PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

可測試性

建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)，可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。

可組裝性

PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進(jìn)行整體組裝，還可形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機。

可維護(hù)性

由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作。

PCB還有其他的一些優(yōu)點，如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

按層數(shù)分類

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：

單面板

單面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

雙面板（Double-Sided Boards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板

多層板（Multi-Layer Boards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機板，還是可以看出來。

按軟硬分類

分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

PCB設(shè)計原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

③重量超過15 g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

④對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。

根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：

①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 mm?150 mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。

布線

其原則如下：

①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。

②印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當(dāng)銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫度不會高于3℃，因此導(dǎo)線寬度為1.5 mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3 mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。

導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8 um。

③印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于d+1.2 mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取d+1.0 mm。

PCB制板軟件

常用的PCB設(shè)計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱Protel國際）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應(yīng)用比較廣泛，目前Altium Designer每年都有新版本發(fā)布，對于PCB設(shè)計軟件，學(xué)會使用一個，其余的學(xué)習(xí)起來就比較容易了，因為這類軟件的功能都是很接近的。

產(chǎn)業(yè)鏈

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產(chǎn)品應(yīng)用等，其關(guān)系簡單如下：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火就必須24小時不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。

覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是印刷電路板的直接原材料，在經(jīng)過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。

功能

PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。

(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

(3)電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。

(5)內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。

(6)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

價格

根據(jù)PCB電路板的設(shè)計不同，價格會因為PCB的材料,PCB的層數(shù),PCB的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定。現(xiàn)行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計算價格:

1.按尺寸計算價格(對于樣品小批量適用)

生產(chǎn)商會根據(jù)不同的PCB層數(shù)，不同的工藝給出每平方厘米的單價，客戶只需要把PCB的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價就能得出所要生產(chǎn)的PCB的單價。這種計算方式對于普通工藝的PCB來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商。以下是舉例說明：例如某生產(chǎn)廠定價單面板,FR-4材料,10-20平方米的訂單，單價為0.04元/平方厘米，這時如果采購商的PCB尺寸是10*10CM,生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個標(biāo)準(zhǔn)，單價就等于10*10*0.04=4元一塊.2.按成本精細(xì)化計算價格(對于大批量適用)

因為PCB電路板的原材料是覆銅板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售,常見的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生產(chǎn)商會根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)。3.PCB在線計價器

由于PCB的價格受多種因素影響，普通的采購商對于供應(yīng)商的報價過程也不懂，往往要得到一個價格需要花很久的時間，浪費了大量的人力物力，還會因為想了解一個PCB的價格，把個人的聯(lián)絡(luò)信息交給了工廠，帶來后續(xù)的不斷推銷騷擾?，F(xiàn)已有很多公司開始在自己的網(wǎng)站上建一個PCB計價程序，通過一些規(guī)則，讓客戶自由計算價格。對于不懂PCB的人也能輕松計算出PCB的價格。分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。生產(chǎn)流程開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(部分PCB不需要)-----飛測----真空包裝

操作重點EMI干擾輻射

EMI 干擾可以來自某個不定向發(fā)射源以及某個無意形成的天線。傳導(dǎo)性 EMI 干擾也可以來自某個輻射 EMI 干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導(dǎo)性干擾，它便駐入應(yīng)用電路的PCB線跡。常見的一些輻射 EMI 干擾源包括以前文章中談及的組件，以及PCB板上開關(guān)式電源、連接線和開關(guān)或者時鐘網(wǎng)絡(luò)。傳導(dǎo)性 EMI 干擾是開關(guān)電路正常工作與寄生電容和電感共同作用產(chǎn)生的結(jié)果。顯示了一些會進(jìn)入到您的PCB線跡中的 EMI 干擾源情況。Vemi1 源自開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，例如：時鐘信號或者數(shù)字信號線跡等。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電容。這些信號將電流尖脈沖帶入鄰近PCB線跡。同樣，Vemi2 源自開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，或者來自PCB上的某個天線。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電感。該信號將電壓擾動帶入鄰近PCB線跡。每三個 EMI 源來自于線纜內(nèi)相鄰的導(dǎo)線。沿這些導(dǎo)線傳播的信號可產(chǎn)生串?dāng)_效應(yīng)。開關(guān)式電源產(chǎn)生 Vemi4。開關(guān)式電源產(chǎn)生的干擾駐存在電源線跡上，并以 Vemi4 信號的形式出現(xiàn)。在正常運行期間，開關(guān)式電源 (SMPS) 電路為傳導(dǎo)性 EMI 的形成帶來機會。這些電源內(nèi)的“開”和“關(guān)”切換操作，會產(chǎn)生較強的非連續(xù)性電流。這些非連續(xù)性電流存在于降壓轉(zhuǎn)換器的輸入端、升壓轉(zhuǎn)換器的輸出端，以及反激和降升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的輸入和輸出端。開關(guān)動作引起的非連續(xù)性電流會產(chǎn)生電壓紋波，其通過PCB線跡傳播至系統(tǒng)的其它部分。SMPS 引起的輸入和/或輸出電壓紋波，會危害負(fù)載電路的運行。圖 2 顯示了工作在 2 MHz 下的一個 DC/DC 降壓 SMPS 輸入的頻率組成例子。SMPS 傳導(dǎo)干擾的基本頻率組成范圍為 90 – 100 MHz。輸入和輸出針腳使用10 ?F濾波器時的傳導(dǎo)性EMI測量。共有兩類傳導(dǎo)性干擾：差模干擾和共模干擾。差模干擾信號出現(xiàn)在電路輸入端之間，例如：信號和接地等。電流流經(jīng)同相的兩個輸入端。但是，1號電流輸入大小與2號相等，但方向相反（差動參考）。這兩個輸入端的負(fù)載，形成一個隨電流強弱變化的電壓。線跡1和差分基準(zhǔn)之間的這種電壓變化，在系統(tǒng)中形成干擾或者通信誤差。在您向電路添加一個接地環(huán)路或者不良電流通路時，便出現(xiàn)共模干擾。如果存在某個干擾源，則線跡 1 和線跡 2 上形成共模電流和共模電壓，而接地環(huán)路充當(dāng)一個共模干擾源。差模干擾和共模干擾都要求使用特殊的濾波器，來應(yīng)對 EMI 干擾的不利影響。PCB布線在線路板制作的過程中，有一道工序叫做pcb線路板布線，這道工序是比較重要，布線的好壞將會直接影響到線路板質(zhì)量的好壞，因此對于布線要相對的重視，在布線過程有兩種布線的方式：自動布線和手工布線，現(xiàn)在來給大家分析下兩種布線方式的在什么情況下適合用那種，兩種布線方式的有缺點比較。pcb手動布線和自動布線的優(yōu)缺區(qū)別：1.自動布線主要是根據(jù)規(guī)則布線的，速度是相對比較快的，但是靈活性是比較低的。2.手動布線會比自動布線更加靈活精確，但是好時比較長，工作量大。3.針對于簡單的電路圖的時候，因為我們是不需要考慮信號及高頻干擾，此時我們是可以采用自動布線的，不過一定要在布線之前設(shè)置好布線的規(guī)則。進(jìn)程控制塊PCB（Process Control Block的縮寫)意思為進(jìn)程控制塊。進(jìn)程的靜態(tài)描述由三部分組成PCB、有關(guān)程序段和該程序段對其進(jìn)行操作的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)集。在Unix或類Unix系統(tǒng)中，進(jìn)程是由進(jìn)程控制塊，進(jìn)程執(zhí)行的程序，進(jìn)程執(zhí)行時所用數(shù)據(jù)，進(jìn)程運行使用的工作區(qū)組成。其中進(jìn)程控制塊是最重要的一部分。進(jìn)程控制塊是用來描述進(jìn)程的當(dāng)前狀態(tài)，本身特性的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，是進(jìn)程中組成的最關(guān)鍵部分，其中含有描述進(jìn)程信息和控制信息，是進(jìn)程的集中特性反映，是操作系統(tǒng)對進(jìn)程具體進(jìn)行識別和控制的依據(jù)。定義一：PCB基板20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點主要表現(xiàn)在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。定義二：多氯化聯(lián)苯PCB多氯聯(lián)苯（polychlorinated biphenyls）是在1929年直至70年代末期北美商業(yè)上使用的一種人工合成的有機化合物，雖然加拿大沒有加工生產(chǎn)過這種化學(xué)物質(zhì)，但也一直廣泛用于電氣設(shè)備絕緣、熱交換機、水利系統(tǒng)以及其它特殊應(yīng)用中。經(jīng)過幾十年以后人們才認(rèn)識到多氯聯(lián)苯對全球性環(huán)境的污染，它是各種氯化聯(lián)苯的混合物，對人體有極大的危害。加拿大政府曾經(jīng)采取措施試圖消除PCB，但是1977年在加拿大發(fā)生了非法進(jìn)口、加工和銷售PCB的現(xiàn)象，并在1985年將PCB非法釋放到自然環(huán)境中，而加拿大的憲法允許PCB設(shè)備擁有者繼續(xù)使用PCB直到設(shè)備的壽命期。1988年起加拿大各省政府才開始對PCB的儲存、運輸以及銷毀進(jìn)行了規(guī)定。PCB在自然環(huán)境中不容易分解，而且傳播的非常遠(yuǎn)，PCB在生產(chǎn)加工、使用、運輸和廢物處理過程中進(jìn)入空氣、土壤和河流以及海洋，小的海洋生物以及魚類將PCB吸入體內(nèi)，而它們又成為大的海洋生物的食物，這樣一來，PCB就進(jìn)入所有海洋生物的體內(nèi)，包括哺乳類海洋生物。PCB在海洋生物體內(nèi)的累積量是它在水中的含量的幾千倍。