20年專注PCB研發(fā)制造
受智能手機、PC等傳統(tǒng)消費電子需求疲軟等因素影響,2022年開始PCB整體需求轉(zhuǎn)弱。根據(jù)Prismark 2023年第一季度報告,2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)以美元計價的產(chǎn)值將同比降低9.3%,較去年第四季度的預測下滑5.2個百分點。
2023年一季度整體PCB市場環(huán)比2022年四季度下降13.1%,同比2022年一季度下降20.3%。其中,全球前40家PCB供應商2023年第一季度總收入同比下滑20.4%。
Prismark分析,全球PCB產(chǎn)值預期大幅變動,主要由于2023年全球宏觀經(jīng)濟增速放緩壓力加大,市場需求不斷走弱,且電子產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整影響也仍在持續(xù),PCB產(chǎn)業(yè)除封裝基板以外的其他產(chǎn)品產(chǎn)值預計將在2023年下滑6%-9%不等。
可見,當前行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。然而,在此嚴峻的形勢下,下游各領域出現(xiàn)了較大分化,結(jié)構性機會仍然存在。在數(shù)據(jù)中心及服務器領域,隨著新一代服務器平臺的更新迭代以及AI服務器滲透率的不斷提升,高速PCB產(chǎn)品的需求和價格有望提升;在汽車電子領域,隨著新能源汽車滲透率不斷提升,汽車領域PCB需求仍保持旺盛,這將推動行業(yè)長期發(fā)展。
從中長期看,PCB產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢,據(jù)Prismark統(tǒng)計,2022年~2027年全球PCB產(chǎn)值的預計年復合增長率達3.8%。其中,從產(chǎn)品結(jié)構看,封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產(chǎn)品仍將保持相對較高的增速,未來五年復合增速分別為5.1%、4.4%、4.4%。從區(qū)域看,全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。
此外,Prismark還發(fā)布了2022-2027年PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況預測(按產(chǎn)品)。
2022-2027年PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況預測
(按產(chǎn)品)
單位:百萬美元
數(shù)據(jù)來源:Prismark 2023 Q1報告
對于封裝基板產(chǎn)品,5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居、萬物互聯(lián)等產(chǎn)品技術升級與應用場景拓展,將長期驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)對芯片和先進封裝需求的大幅增長,從而帶動全球封裝基板產(chǎn)業(yè)長期保持較快發(fā)展態(tài)勢。
對于PCB產(chǎn)品,無線通信、服務器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅(qū)動力。伴隨5G時代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現(xiàn),各類終端應用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增,在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時,也進一步驅(qū)動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI等中高階PCB產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長。
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2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計下降
受智能手機、PC等傳統(tǒng)消費電子需求疲軟等因素影響,2022年開始PCB整體需求轉(zhuǎn)弱。根據(jù)Prismark 2023年第一季度報告,2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)以美元計價的產(chǎn)值將同比降低9.3%,較去年第四季度的預測下滑5.2個百分點。
2023年一季度整體PCB市場環(huán)比2022年四季度下降13.1%,同比2022年一季度下降20.3%。其中,全球前40家PCB供應商2023年第一季度總收入同比下滑20.4%。
Prismark分析,全球PCB產(chǎn)值預期大幅變動,主要由于2023年全球宏觀經(jīng)濟增速放緩壓力加大,市場需求不斷走弱,且電子產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整影響也仍在持續(xù),PCB產(chǎn)業(yè)除封裝基板以外的其他產(chǎn)品產(chǎn)值預計將在2023年下滑6%-9%不等。
可見,當前行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。然而,在此嚴峻的形勢下,下游各領域出現(xiàn)了較大分化,結(jié)構性機會仍然存在。在數(shù)據(jù)中心及服務器領域,隨著新一代服務器平臺的更新迭代以及AI服務器滲透率的不斷提升,高速PCB產(chǎn)品的需求和價格有望提升;在汽車電子領域,隨著新能源汽車滲透率不斷提升,汽車領域PCB需求仍保持旺盛,這將推動行業(yè)長期發(fā)展。
從中長期看,PCB產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢,據(jù)Prismark統(tǒng)計,2022年~2027年全球PCB產(chǎn)值的預計年復合增長率達3.8%。其中,從產(chǎn)品結(jié)構看,封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產(chǎn)品仍將保持相對較高的增速,未來五年復合增速分別為5.1%、4.4%、4.4%。從區(qū)域看,全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。
此外,Prismark還發(fā)布了2022-2027年PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況預測(按產(chǎn)品)。
2022-2027年PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況預測
(按產(chǎn)品)
單位:百萬美元
數(shù)據(jù)來源:Prismark 2023 Q1報告
對于封裝基板產(chǎn)品,5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居、萬物互聯(lián)等產(chǎn)品技術升級與應用場景拓展,將長期驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)對芯片和先進封裝需求的大幅增長,從而帶動全球封裝基板產(chǎn)業(yè)長期保持較快發(fā)展態(tài)勢。
對于PCB產(chǎn)品,無線通信、服務器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅(qū)動力。伴隨5G時代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現(xiàn),各類終端應用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增,在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時,也進一步驅(qū)動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI等中高階PCB產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長。
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